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NVIDIA e Intel: possibile alleanza per il packaging AI nel 2028

NVIDIA e Intel: possibile alleanza per il packaging AI nel 2028 Fonte: Tom's Hardware Italia
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Secondo un report di GF Securities, NVIDIA potrebbe affidare a Intel parte del packaging dei chip AI nella seconda metà del 2028, riducendo la dipendenza da TSMC

NVIDIA starebbe valutando di affidare a Intel una parte del packaging avanzato dei propri chip per l'intelligenza artificiale a partire dalla seconda metà del 2028. La notizia arriva da un report dell'analista Jeff Pu di GF Securities, che ipotizza un possibile cambio di strategia nella supply chain del colosso di Santa Clara.

Perché Intel?

Intel, con le sue nuove tecnologie di packaging come Foveros e EMIB, potrebbe offrire una valida alternativa a TSMC, attualmente dominante in questo settore. La mossa permetterebbe a NVIDIA di diversificare i fornitori e ridurre i rischi legati a colli di bottiglia produttivi, soprattutto in vista della crescente domanda di GPU per l'AI.

Impatto sul settore

Se confermata, l'alleanza rappresenterebbe una svolta significativa per Intel, che punta a riconquistare quote nel mercato dei semiconduttori. Per NVIDIA, significherebbe maggiore flessibilità e capacità produttiva, in un momento in cui la concorrenza di AMD e dei produttori cinesi si fa sempre più agguerrita. L'industria dei chip guarda con attenzione a questa possibile partnership, che potrebbe ridefinire gli equilibri del settore entro la fine del decennio.

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Questa notizia è stata originariamente pubblicata e verificata dalla redazione di Tom's Hardware Italia. Per consultare il report integrale, i benchmark dettagliati, le interviste o i commenti della community, visita l'articolo originale.

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