Sono trapelati alcuni dettagli tecnici interessanti su Apple A20, il chip che il colosso di Cupertino inserirà con ogni probabilità sugli iPhone 18 “base” in dirittura d’arrivo a inizio anno prossimo. Uno dei tanti leaker che operano sul social network cinese Weibo ha condiviso il presunto disegno schematico dell’intero die, che mostra la disposizione di tutti i blocchi principali - core CPU, core GPU, cache e così via. È importante precisare che non sono informazioni ufficiali condivise (o trafugate) da Apple, ma ci permettono di farci un’idea preliminare su cosa aspettarci.
Il paragone con lo schema dell’A20 Pro degli iPhone 18 Pro / Max /Duo è particolarmente interessante, a nostro avviso, perché mette subito in prospettiva la differenza di dimensioni: l’area complessiva scende da 98,8 mm² a un valore compreso tra 70 e 80 mm². È meno dell’attuale A19, che registra precisamente 82,8 mm²: è una delle prove più credibili che anche l’A20 “liscio” sarà realizzato su nodo produttivo TSMC di classe 2 nm, proprio come l’A20 Pro, laddove l’A19 è a 3 nm.
Un’altra grande differenza sarà il metodo di packaging: l’A20 standard continuerebbe infatti ad adottare la tradizionale soluzione package-on-package, mentre il modello Pro è passato alla la tecnologia WMCM, che sulla carta garantisce una migliore dissipazione del calore. È una delle ragioni per cui la CPU di A20 Pro riesce a raggiungere frequenze vicine ai 5 GHz. A20 opererà invece verosimilmente a frequenze più basse, e quindi è lecito assumere che ci sarà anche un sistema di dissipazione del calore meno avanzato di quello che abbiamo visto sugli iPhone 18 Pro.
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