Al summit OCP 2026, AMD ha alzato il velo su EPYC Verano, la prossima generazione di processori server basata sull'architettura Zen 6. Lisa Su ha mostrato il chip in prima persona, anticipando un balzo prestazionale pensato per le infrastrutture di intelligenza artificiale agentica. L'arrivo sul mercato è previsto nella prima metà del 2027, ma le specifiche già circolate delineano una piattaforma senza precedenti per densità di calcolo e larghezza di banda.
Fino a 192 core e memoria LPDDR5X
Il dato che cattura l'attenzione è il numero massimo di core: 192 core Zen 6, un incremento significativo rispetto alla generazione precedente. A questo si aggiunge il supporto per memoria LPDDR5X tramite moduli SOCAMM2, una scelta che punta a ridurre consumi e latenze nei data center ad alta densità. La combinazione di core e memoria mira a sostenere carichi di lavoro AI sempre più esigenti, dove la vicinanza tra CPU e acceleratori diventa cruciale.
Connettività xGMI a 112 Gbps per gli acceleratori MI500
EPYC Verano integrerà connettività xGMI a 112 Gbps, pensata per dialogare senza colli di bottiglia con i futuri acceleratori Instinct MI500. Questa interconnessione ultra-veloce è il tassello che abilita architetture AI agentiche, in cui le CPU devono orchestrare in tempo reale flussi di dati e decisioni autonome. Il pacchetto completo — core, memoria e I/O — posiziona Verano come piattaforma di riferimento per i server che alimenteranno i modelli di prossima generazione.
Con questo annuncio, AMD conferma la propria strategia di integrazione verticale tra CPU e GPU, sfidando la concorrenza in un mercato dove la capacità di offrire soluzioni complete per l'AI diventa il vero discrimine. L'appuntamento è al 2027 per vedere i primi sistemi basati su Verano.
