GlobalFoundries torna a puntare sui 7 nanometri, ma questa volta sceglie una strada differente rispetto al passato. L'azienda ha svelato FDX Fusion, una nuova piattaforma basata sulla tecnologia FD-SOI (Fully Depleted Silicon On Insulator) pensata per la cosiddetta Physical AI, ovvero sistemi intelligenti che operano direttamente nel mondo fisico, come robotica, automotive e dispositivi industriali.
Prestazioni di classe 7 nm e densità raddoppiata
FDX Fusion promette prestazioni digitali di classe 7 nm, un salto notevole rispetto alle generazioni precedenti di FD-SOI. La densità dei transistor è più che doppia rispetto alla prima generazione FDX, il che significa chip più potenti e compatti, ideali per applicazioni che richiedono elaborazione locale senza consumi elevati. Questa combinazione di efficienza energetica e potenza di calcolo potrebbe dare a GlobalFoundries un vantaggio in un mercato dominato da attori come TSMC e Samsung.
Roadmap: demo nel 2027, produzione nel 2028
I primi chip dimostrativi sono attesi nel 2027, mentre la produzione in volumi partirà nel 2028 nello stabilimento di Dresda, in Germania. La scelta di produrre in Europa non è casuale: risponde alla crescente domanda di semiconduttori per applicazioni industriali e automotive nel Vecchio Continente, anche in ottica di sovranità tecnologica. Con FDX Fusion, GlobalFoundries non insegue la corsa ai nodi più avanzati, ma punta su una nicchia strategica dove l'integrazione di funzioni analogiche e digitali è cruciale per l'AI fisica.
