Applied Materials e Intel hanno annunciato una collaborazione strategica per accelerare lo sviluppo di tecnologie avanzate per i semiconduttori dedicati all'intelligenza artificiale. L'obiettivo è ridurre i tempi che separano la ricerca dalla produzione industriale su scala globale, unendo le competenze dell'EPIC Center di Applied Materials nella Silicon Valley con il campus di ricerca e sviluppo di Intel a Hillsboro, Oregon.
Una partnership decennale che si rafforza
La collaborazione non nasce da zero: le due aziende lavorano insieme da anni sul perfezionamento dei materiali e dei processi produttivi. Gary Dickerson, CEO di Applied Materials, ha dichiarato: "Applied e Intel condividono una collaborazione profonda decennale focalizzata sullo spingere i confini dell'ingegneria dei materiali per far avanzare la roadmap dei semiconduttori". L'unione dei team presso l'EPIC Center permetterà di accelerare le innovazioni in transistor, interconnessioni e packaging, elementi cruciali per il futuro del calcolo basato sull'IA.
Dal canto suo, Lip-Bu Tan, CEO di Intel, ha sottolineato l'urgenza di rispondere alle crescenti richieste prestazionali: "La domanda di calcolo per l'intelligenza artificiale sta guidando la necessità di importanti progressi nelle prestazioni, nell'efficienza energetica e nel packaging". Intel punta a fornire queste innovazioni collaborando strettamente con i partner dell'ecosistema, e Applied Materials è un alleato fondamentale per accelerare il percorso dal laboratorio alla produzione ad alto volume negli Stati Uniti.
Focus su materiali, interconnessioni e packaging 3D
Il lavoro congiunto dei team tecnici si concentrerà su materiali di nuova generazione, tecnologie di processo e architetture di dispositivi avanzati per nodi logici orientati ai carichi IA. Le attività copriranno sia le tecnologie front-end che back-end-of-line, includendo lo scaling delle interconnessioni. Particolare attenzione sarà dedicata allo sviluppo di tecniche di packaging avanzato per l'impilamento 3D basato sulla tecnologia Foveros, progettata per garantire maggiore densità di interconnessione, migliore rilascio energetico e prestazioni termiche superiori nei sistemi di calcolo ad alte prestazioni per l'agentic AI.
La visione industriale è ribadita dai manager di divisione. Prabu Raja, presidente del Semiconductor Products Group di Applied Materials, evidenzia come la crescente complessità dei nodi di processo richieda un dialogo costante tra R&D e fabbriche per accorciare i cicli di sviluppo. Naga Chandrasekaran, vicepresidente esecutivo e direttore operativo di Intel Foundry, sottolinea che l'ambiente collaborativo e ad alta velocità del nuovo EPIC Center permetterà di imprimere una forte accelerazione allo sviluppo dei materiali e dei processi produttivi.
Il nuovo centro EPIC (Equipment and Process Innovation and Commercialization Center), la cui operatività è prevista nel corso dell'anno, è stato progettato per abbattere i tempi di transizione tra la ricerca allo stato embrionale e la produzione su vasta scala. La struttura offrirà ai produttori di chip un accesso anticipato al portafoglio di ricerca di Applied Materials, cicli di apprendimento più rapidi e un trasferimento tecnologico sicuro verso i siti di produzione di massa, ottimizzando al contempo gli investimenti e la produttività complessiva della filiera.
