GlobalFoundries e TSMC hanno firmato un accordo quinquennale del valore di 2 miliardi di dollari per la produzione di interposer in silicio negli Stati Uniti. La notizia segna un passo importante per rafforzare la filiera dei semiconduttori americana e ridurre la dipendenza dalle forniture asiatiche.
Malta, New York: il cuore della produzione
Lo stabilimento di Malta, New York, sarà il fulcro di questa collaborazione. Qui GlobalFoundries aumenterà la capacità produttiva per realizzare interposer in silicio, componenti cruciali per il packaging avanzato CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) di TSMC. Questa tecnologia è essenziale per integrare chip ad alte prestazioni, come le GPU e le TPU utilizzate nei sistemi di intelligenza artificiale.
La produzione in volumi dovrebbe partire nella prima metà del 2028. L'accordo permetterà a TSMC di espandere la propria capacità di packaging avanzato, alleviando i colli di bottiglia che hanno limitato la fornitura di acceleratori AI. Per GlobalFoundries, rappresenta una diversificazione strategica e un ritorno a un ruolo di primo piano nel mercato dei semiconduttori avanzati.
Impatto sul settore AI e sui chip
L'intesa arriva in un momento di forte domanda di sistemi AI, che richiedono interposer sempre più grandi e complessi. Grazie a questo accordo, TSMC potrà contare su una capacità produttiva aggiuntiva negli USA, mentre GlobalFoundries consolida la propria presenza nel packaging avanzato. L'investimento da 2 miliardi di dollari è un segnale chiaro della volontà di entrambe le aziende di sostenere la crescita dell'ecosistema americano dei semiconduttori.
